Recentemente, il team del professor Tian Zhen dell'Università di Tianjin ha raggiunto una svolta significativa nel campo della tecnologia di microscopia di telerilevamento fotoacustico.sviluppo con successo di un nuovo metodo di prova non distruttivoQuesta tecnologia utilizza il laser femtosecondo ad alta potenza di BWT come fonte luminosa chiave, ottimizzando ulteriormente la soluzione al problema di limitazione della rilevazione dei difetti interni nel chip invertito.Migliora le prestazioni generali di rilevamento del sistema, aprendo un nuovo capitolo nello sviluppo della tecnologia di prova non distruttiva.
1Prendendo la guida, promuovendo la tecnologia di prova non distruttiva
La tecnologia di microscopia di telerilevamento fotoacustico, proposta negli ultimi anni come metodo di rilevamento microscopico promettente, consente diImaging non distruttivo delle strutture interne nei modelli di chip invertiti, che è di grande importanza per il rilevamento di oggetti di grande valore come chip e tessuti biologici.
I ricercatori hanno spiegato che le tecniche di microscopia tradizionali si trovano spesso di fronte al dilemma di una limitata profondità o risoluzione dell'immagine.o la risoluzione non è altaLa tecnologia di microscopia di telerilevamento fotoacustico può affrontare in modo significativo questi punti dolorosi, ottenendo caratteristiche quali grande profondità di imaging, alta risoluzione,E' di grande valore in applicazioni mediche.
Nello studio, l'Università di Tianjin ha utilizzato il laser femtosecondo infrarosso da 20 watt di BWT come fonte laser femtosecondo,fornire impulsi laser stabili e di alta qualità per la microscopia di telerilevamento fotoacustico. Le uscite laser con una lunghezza d'onda centrale di 1030 nm, una frequenza di ripetizione regolabile di 0,1-1 MHz,e una larghezza di impulso regolabile di 300 fs-10 ps (la larghezza di impulso utilizzata nell'esperimento è di circa 1.2 ps).
Dopo la collimazione e l'espansione del fascio, l'impulso laser è stato combinato con la luce di sonda continua emessa da un diodo di emissione di luce super-irradiante con una lunghezza d'onda di 1310 nm.Poi è entrato nel sistema di scansione ottica, costituito da un sistema di specchiature di scansione, una lente oggettiva e una fase di spostamento elettrico tridimensionale, per l'imaging di scansione rapida a grande campo visivo.il chip invertito è in uno stato invertito, in cui la struttura metallica interna non è visibile al microscopio a campo luminoso, come illustrato nella figura 1 (b).
Figura 1: Diagramma schematico di un sistema di telerilevamento fotoacustico
per l'ispezione non distruttiva dei chip invertiti.
Il sistema di microscopia di telerilevamento fotoacustico è in grado di eseguire una scansione articolare ottico-meccanica a grande campo visivo di modelli di chip invertiti.Il suo principio di funzionamento è quello di ottenere prima immagini indipendenti di piccolo campo visivo mediante "scanning mosaico", quindi utilizzare lo stadio di spostamento elettrico per spostare il campione del chip nella posizione adiacente successiva, e infine cucire queste immagini di piccolo raggio per formare un'immagine completa di grande campo visivo,come mostrato nella figura 2I risultati sperimentali dimostrano pienamente il potenziale della microscopia di telerilevamento fotoacustico per la sperimentazione non distruttiva dei chip in ambienti industriali.
Figura 2: Risultati di scansione ottica (scala: 300 μm).
The successful application of this technology will significantly improve the overall detection performance of the system and is expected to become an important tool for non-destructive testing in the medical field, fornendo un forte sostegno alla diagnosi precoce e al trattamento preciso delle malattie.
2Laser di cinque secondi: un potente motore per l'innovazione scientifica
Il laser femtosecondo ad alta potenza di BWT, con una stabilità eccezionale, larghezza di impulso regolabile e buona qualità del fascio,fornisce un forte sostegno ai settori di ricerca scientifica quali la tecnologia di microscopia di telerilevamento fotoacustico.
Questo laser a femtosecondi a infrarossi da 20 watt, grazie alla sua struttura interamente a fibra e al suo design di integrazione industriale, dimostra un'eccellente stabilità e capacità di elaborazione.Le sue caratteristiche includono la stabilità di elaborazione continua a lungo termine, larghezza regolabile dell'impulso, frequenza di ripetizione e energia regolabile dell'impulso, che consente il controllo del dominio temporale dell'impulso entro 300 femtosegondi,ridurre efficacemente l'impatto termico sulla lavorazione dei materiali e ottenere una vera lavorazione a freddo.
Laser infrarosso a cinque secondi da 20 watt di Bwt
Questo laser è ampiamente preferito nel campo della pellicola organica e della lavorazione dei materiali flessibili, e ha anche attirato molta attenzione nel mercato nazionale dei laser ultraveloci.Può gestire non solo materiali flessibili e fragili come l'OLED, vetro, ceramiche, zaffiri, materiali a diodo e metalli in lega, ma svolge anche un ruolo importante nella lavorazione micro-nanometrica, nella marcatura di precisione e in altre applicazioni di lavorazione di precisione.
Nel campo dei laser ultraveloci, la precisione su piccola scala è il punto di riferimento.espandere continuamente i confini della conoscenza umana nei campi frontalieri e superare continuamente le sfide tecnologiche chiave nei settori di applicazioneGuardando al futuro, BWT aderirà a una visione a lungo termine, approfondirà i campi laser femtosegondi, picosegondi e nanosegondi,fornire soluzioni più innovative per la ricerca scientifica e le applicazioni industriali, e promuovere il progresso e lo sviluppo della tecnologia.
Recentemente, il team del professor Tian Zhen dell'Università di Tianjin ha raggiunto una svolta significativa nel campo della tecnologia di microscopia di telerilevamento fotoacustico.sviluppo con successo di un nuovo metodo di prova non distruttivoQuesta tecnologia utilizza il laser femtosecondo ad alta potenza di BWT come fonte luminosa chiave, ottimizzando ulteriormente la soluzione al problema di limitazione della rilevazione dei difetti interni nel chip invertito.Migliora le prestazioni generali di rilevamento del sistema, aprendo un nuovo capitolo nello sviluppo della tecnologia di prova non distruttiva.
1Prendendo la guida, promuovendo la tecnologia di prova non distruttiva
La tecnologia di microscopia di telerilevamento fotoacustico, proposta negli ultimi anni come metodo di rilevamento microscopico promettente, consente diImaging non distruttivo delle strutture interne nei modelli di chip invertiti, che è di grande importanza per il rilevamento di oggetti di grande valore come chip e tessuti biologici.
I ricercatori hanno spiegato che le tecniche di microscopia tradizionali si trovano spesso di fronte al dilemma di una limitata profondità o risoluzione dell'immagine.o la risoluzione non è altaLa tecnologia di microscopia di telerilevamento fotoacustico può affrontare in modo significativo questi punti dolorosi, ottenendo caratteristiche quali grande profondità di imaging, alta risoluzione,E' di grande valore in applicazioni mediche.
Nello studio, l'Università di Tianjin ha utilizzato il laser femtosecondo infrarosso da 20 watt di BWT come fonte laser femtosecondo,fornire impulsi laser stabili e di alta qualità per la microscopia di telerilevamento fotoacustico. Le uscite laser con una lunghezza d'onda centrale di 1030 nm, una frequenza di ripetizione regolabile di 0,1-1 MHz,e una larghezza di impulso regolabile di 300 fs-10 ps (la larghezza di impulso utilizzata nell'esperimento è di circa 1.2 ps).
Dopo la collimazione e l'espansione del fascio, l'impulso laser è stato combinato con la luce di sonda continua emessa da un diodo di emissione di luce super-irradiante con una lunghezza d'onda di 1310 nm.Poi è entrato nel sistema di scansione ottica, costituito da un sistema di specchiature di scansione, una lente oggettiva e una fase di spostamento elettrico tridimensionale, per l'imaging di scansione rapida a grande campo visivo.il chip invertito è in uno stato invertito, in cui la struttura metallica interna non è visibile al microscopio a campo luminoso, come illustrato nella figura 1 (b).
Figura 1: Diagramma schematico di un sistema di telerilevamento fotoacustico
per l'ispezione non distruttiva dei chip invertiti.
Il sistema di microscopia di telerilevamento fotoacustico è in grado di eseguire una scansione articolare ottico-meccanica a grande campo visivo di modelli di chip invertiti.Il suo principio di funzionamento è quello di ottenere prima immagini indipendenti di piccolo campo visivo mediante "scanning mosaico", quindi utilizzare lo stadio di spostamento elettrico per spostare il campione del chip nella posizione adiacente successiva, e infine cucire queste immagini di piccolo raggio per formare un'immagine completa di grande campo visivo,come mostrato nella figura 2I risultati sperimentali dimostrano pienamente il potenziale della microscopia di telerilevamento fotoacustico per la sperimentazione non distruttiva dei chip in ambienti industriali.
Figura 2: Risultati di scansione ottica (scala: 300 μm).
The successful application of this technology will significantly improve the overall detection performance of the system and is expected to become an important tool for non-destructive testing in the medical field, fornendo un forte sostegno alla diagnosi precoce e al trattamento preciso delle malattie.
2Laser di cinque secondi: un potente motore per l'innovazione scientifica
Il laser femtosecondo ad alta potenza di BWT, con una stabilità eccezionale, larghezza di impulso regolabile e buona qualità del fascio,fornisce un forte sostegno ai settori di ricerca scientifica quali la tecnologia di microscopia di telerilevamento fotoacustico.
Questo laser a femtosecondi a infrarossi da 20 watt, grazie alla sua struttura interamente a fibra e al suo design di integrazione industriale, dimostra un'eccellente stabilità e capacità di elaborazione.Le sue caratteristiche includono la stabilità di elaborazione continua a lungo termine, larghezza regolabile dell'impulso, frequenza di ripetizione e energia regolabile dell'impulso, che consente il controllo del dominio temporale dell'impulso entro 300 femtosegondi,ridurre efficacemente l'impatto termico sulla lavorazione dei materiali e ottenere una vera lavorazione a freddo.
Laser infrarosso a cinque secondi da 20 watt di Bwt
Questo laser è ampiamente preferito nel campo della pellicola organica e della lavorazione dei materiali flessibili, e ha anche attirato molta attenzione nel mercato nazionale dei laser ultraveloci.Può gestire non solo materiali flessibili e fragili come l'OLED, vetro, ceramiche, zaffiri, materiali a diodo e metalli in lega, ma svolge anche un ruolo importante nella lavorazione micro-nanometrica, nella marcatura di precisione e in altre applicazioni di lavorazione di precisione.
Nel campo dei laser ultraveloci, la precisione su piccola scala è il punto di riferimento.espandere continuamente i confini della conoscenza umana nei campi frontalieri e superare continuamente le sfide tecnologiche chiave nei settori di applicazioneGuardando al futuro, BWT aderirà a una visione a lungo termine, approfondirà i campi laser femtosegondi, picosegondi e nanosegondi,fornire soluzioni più innovative per la ricerca scientifica e le applicazioni industriali, e promuovere il progresso e lo sviluppo della tecnologia.
